เครื่องถอดเปลี่ยน ไอซี GORDAK 853 BGA Rework ขนาด 650 watt
Features :
แบบอินฟราเรดร้อนเซรามิกความร้อนความเร็วประสิทธิภาพสูง
มาพร้อมกับเครื่องวัดอุณหภูมิเพื่ออำนวยความสะดวกการตรวจสอบ อุณหภูมิ
Sensor ปิด loop PID การควบคุมความถูกต้องและความมั่นคงอุณหภูมิ
สามารถใช้อุ่นแผงวงจรและความต้องการอื่น ๆ ของชุดโดยรวมกระบวนการทำความร้อน
ออกแบบ Anti - static
Specifications :
650W ความร้อนไฟฟ้า
มีสวิต ปิดเปิดร้อนเย็น
ปรับ อุณภูมิแบบ Digital
130X130mm พื้นที่เขตร้อน
Hugh เครื่องทำเซรามิค
sensor อุณหภูมิ K - type ทน
อุณหภูมิ 50 ℃-- 350 ℃
อุณหภูมิช่วงวัด 0 -- 400 ℃
อุณหภูมิ 0 -- 40 ℃
เสถียรภาพอุณหภูมิ ± 1 ℃
H (ขนาด 255 (L) X200 (W) X63) mm
น้ำหนัก 2.5กก. เกี่ยวกับ
วิธีการใช้งาน
1. เตรียม Mainboard ที่ต้องการเปลี่ยนไอซี ใช้ flux amtech 559 ทา รอบๆ ชิป ที่ต้องการถอดเปลี่ยน
2.ปรับอุณภูมิ ประมาณ 300 องศา แล้วรอไว้ให้อุณภูมิ ถึง 300 องศา
3.นำ mainboard วางบนเตาตรงชุดความร้อนให้ตรงระหว่างที่จะถอดพอดี
4.พอ flux amtech 559 ที่ทารอบๆ ชิปเริ่มมีฟองอากาศ 2-5 ฟอง
5.ใช้ hat air เครื่องเป่าลมร้อนเป่าบริเวณ รอบ ชิปห้ามหยุด ใช้ไม้ เสียบไก่ปิ้ง เขี่ยตรงชิป จำนวน 4 มุมของชิป ถ้ามีการเคลื่อนไหว
6.ใช้ vacum ตัวจับชิป ดูดจับชิปออก ก็เสร็จขั้นตอน
7.การวางชิปตัวใหม่ก็ทำ เช่น เดียวกัน
ติดต่อสอบถามโทร
081-3189844 , 02-9330022
ทั้งหมด 0 ความคิดเห็น
